El proceso FOG (Film on Glass) es un paso clave en la producción de módulos LCD TFT, que afecta directamente la calidad y el rendimiento de los módulos. El proceso une con precisión el circuito impreso flexible (FPC) al sustrato de vidrio, logrando conexiones eléctricas y físicas. Todo el proceso incluye limpieza de vidrio, fijación de ACF (película conductora anisotrópica), prealineación de FPC, unión por prensado en caliente, pruebas, refuerzo y otros pasos. La precisión de cada paso es crucial para el efecto de unión final.
FOG es Película sobre vidrio La abreviatura de FPC se refiere al proceso de fabricación de unión del circuito flexible (FPC, Flexible Printed Circuit) al sustrato de vidrio durante la producción de pantallas de cristal líquido TFT. Este es un paso muy importante en el proceso de producción del módulo de cristal líquido TFT LCD (LCM, Liquid Crystal Module).
Los principales pasos del proceso de producción de FOG:
- Limpieza de vidrios y POL
Los sustratos de vidrio deben limpiarse ultrasónicamente antes de unirlos para eliminar el polvo, el aceite y otras impurezas y garantizar un buen efecto de unión. - Anexo ACF
Voluntad ACF (Película conductora anisotrópica) Unido a la posición de soldadura del sustrato de vidrio, el ACF puede proporcionar conexiones conductoras y proteger el circuito del entorno externo. - Prealineación FPC
Alinee previamente las posiciones del FPC y del sustrato de vidrio (programa de equipo totalmente automático) para garantizar que no haya desplazamientos durante la soldadura. - Encuadernación FPC
Mediante un proceso de presurización a alta temperatura, el FPC y el sustrato de vidrio se conectan física y eléctricamente a través del ACF. Este paso se suele completar utilizando una máquina de unión FOG, con una temperatura generalmente controlada entre 160 y 200 °C y un tiempo que varía desde unos pocos segundos a decenas de segundos. - Inspección y pruebas
Utilice un microscopio u otras herramientas para comprobar el efecto de la soldadura de partículas ACF para asegurarse de que no haya materias extrañas o burbujas en los caracteres de unión de ITO. Luego realice una prueba de rendimiento eléctrico para garantizar la transmisión normal de la señal. - Refuerzo y protección
Una vez completada la unión, se pueden agregar materiales como pegamento UV o resina epoxi en la posición de unión para reforzarla y mejorar la resistencia de la conexión y la resistencia a la flexión, asegurando que la conexión no se caiga fácilmente durante el proceso de ensamblaje posterior. - 老化测试
Después de un período de pruebas de envejecimiento eléctrico, se garantiza la estabilidad de la conexión y la confiabilidad del producto. Luego procedemos al montaje de la retroiluminación y demás procesos posteriores.
La estabilidad del proceso FOG tiene un gran impacto en la confiabilidad y el efecto de visualización de las pantallas LCD TFT, por lo que también es uno de los vínculos importantes que los fabricantes de pantallas LCD deben optimizar y mejorar. La tasa de aprobación única COG/FOG de la pantalla LCD TFT producida por Hongcai Technology es del 99.3%, lo que garantiza la estabilidad y la calidad. La estabilidad del proceso FOG determina la calidad de transmisión de la señal y la confiabilidad a largo plazo del módulo LCD TFT. Si la unión está mal soldada, en cortocircuito o se cae, afectará el efecto de visualización e incluso provocará que el módulo falle. Por lo tanto, al optimizar los parámetros del proceso como la temperatura, la presión y el tiempo para garantizar una soldadura firme y una transmisión de señal estable, se puede mejorar significativamente el rendimiento general y la confiabilidad del módulo LCD TFT.
