Het FOG-proces (Film on Glass) is een belangrijke stap in de productie van TFT LCD-modules en heeft rechtstreeks invloed op de kwaliteit en prestaties van de modules. Het proces verbindt de flexibele printplaat (FPC) nauwkeurig met het glassubstraat, waardoor elektrische en fysieke verbindingen tot stand komen. Het gehele proces omvat het reinigen van het glas, het bevestigen van ACF (anisotrope geleidende film), het vooraf uitlijnen van FPC, het aanbrengen van warmpersverbindingen, het testen, het versterken en andere stappen. De nauwkeurigheid van elke stap is cruciaal voor het uiteindelijke bindeffect.
MIST is Film op glas De afkorting FPC verwijst naar het productieproces waarbij een flexibel circuit (FPC, Flexible Printed Circuit) aan het glassubstraat wordt bevestigd tijdens de productie van TFT-schermen met vloeibare kristallen. Dit is een zeer belangrijke stap in het productieproces van TFT LCD-liquid crystal modules (LCM, Liquid Crystal Module).
De belangrijkste stappen in het FOG-productieproces:
- Glas + POL reiniging
De glassubstraten moeten voor het verlijmen ultrasoon worden gereinigd om stof, olie en andere onzuiverheden te verwijderen en zo een goede hechting te garanderen. - ACF-bijlage
Zal ACF (Anisotrope geleidende film) ACF wordt op de soldeerpositie van het glassubstraat bevestigd en kan geleidende verbindingen creëren en het circuit beschermen tegen invloeden van buitenaf. - FPC-vooruitlijning
Lijn de posities van de FPC en het glassubstraat vooraf uit (volledig automatisch apparatuurprogramma) om te garanderen dat er geen verschuiving optreedt tijdens het lassen. - FPC-binding
Met behulp van een proces waarbij de FPC onder hoge druk wordt gebracht, worden de FPC en het glassubstraat fysiek en elektrisch met elkaar verbonden via de ACF. Deze stap wordt doorgaans uitgevoerd met een FOG-bondingmachine, waarbij de temperatuur doorgaans tussen de 160 en 200°C ligt en de tijd varieert van enkele seconden tot tientallen seconden. - Inspectie en testen
Gebruik een microscoop of andere hulpmiddelen om het effect van ACF-deeltjeslassen te controleren en er zeker van te zijn dat er geen vreemde stoffen of bellen in de ITO-bindingskarakters zitten. Voer vervolgens een elektrische prestatietest uit om een normale signaaloverdracht te garanderen. - Versterking en bescherming
Nadat de verbinding is voltooid, kunnen materialen zoals UV-lijm of epoxyhars ter versteviging op de verbindingspositie worden aangebracht om de verbindingssterkte en buigweerstand te verbeteren. Zo zorgt u ervoor dat de verbinding niet snel loslaat tijdens het daaropvolgende montageproces. - 老化测试
Na een periode van elektrische verouderingstesten zijn de stabiliteit van de verbinding en de betrouwbaarheid van het product gewaarborgd. Ga vervolgens verder met het monteren van de achtergrondverlichting en de daaropvolgende processen.
De stabiliteit van het FOG-proces heeft een enorme impact op de betrouwbaarheid en het weergave-effect van TFT LCD-schermen. Daarom is het een van de belangrijke schakels voor LCD-schermfabrikanten om te optimaliseren en verbeteren. Het eenmalige COG/FOG-doorlaatpercentage van het door Hongcai Technology geproduceerde TFT LCD-scherm bedraagt 99.3%, waardoor stabiliteit en kwaliteit worden gegarandeerd. De stabiliteit van het FOG-proces bepaalt de signaaloverdrachtkwaliteit en de betrouwbaarheid van de TFT LCD-module op lange termijn. Als de binding slecht gesoldeerd is, kortgesloten is of loslaat, heeft dat invloed op het weergave-effect en kan het zelfs leiden tot een storing in de module. Door procesparameters zoals temperatuur, druk en tijd te optimaliseren om een stevige las en stabiele signaaloverdracht te garanderen, kunnen de algehele prestaties en betrouwbaarheid van de TFT LCD-module aanzienlijk worden verbeterd.
